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市场行情 服务器、存储器、半导体
2024-07-10
Dell’Oro最新报告显示，2024年第一季度服务器与存储组件市场年增长率高达152%，AI加速器增长势头强劲，预计全年将持续。ChatGPT的推出，让AI尤其是生成式AI（GenAI）迅速走红，带动AI服务器需求飙升。
IDC预测，至2027年AI服务器市场规模将达491亿美元。Omdia则指出，AI服务器出货量将从2019年的50万台增长至2029年的450万台，远超其他类型服务器增长。
02. 存储器市场拉锯战，8月或将揭晓胜负
2024年存储器市场价格持续拉锯，业界共识涨价趋势与终端需求疲软形成鲜明对比。预计7至8月现货市场库存将逐渐去化，届时存储器原厂的季底结算将推动价格协商，预计8月将达成共识。
上半年，国内市场买气低迷，618促销未能提振消费，厂商库存积压，代理市场追求短期变现。Flash Wafer 512Gb TLC价格自5月高点逐渐回落。
现货市场价格在底部徘徊，买方询价活跃但成交平淡。DRAM产品价格涨跌互现，DDR5受需求提升影响小幅上涨，而DDR4和DDR3价格则因库存去化未完而持续下跌。
存储器原厂普遍坚持涨价立场，服务器业者需求支撑DRAM价格涨幅，NAND Flash货源稀缺维持高价位。买卖双方的价格拉锯战预计将在8月揭晓胜负。
03. 日本半导体设备预估再年增15%
根据日本半导体制造设备协会（SEAJ）的数据，人工智能的发展将推动半导体需求的增长，预计在截至2025年3月的2024财年，日本芯片制造设备的销量将增长15%。与此同时，日本半导体设备协会将年销售额预期从4.03万亿日元上调至4.25万亿日元(约合260亿美元)。
该协会表示，对逻辑代工厂的投资将增加，预计在截至2026年3月的财年，日本半导体设备销售额将再增加10%，达到4.68万亿日元。在接下来的一年里，将进一步上升到5.15万亿日元。
对人工智能芯片和数据中心建设的需求不断增长，推动了半导体领域的投资。7月4日，半导体设备制造商东京电子(TEL)总裁Toshiki Kawai表示，全球AI相关投资的增长和中国市场销售额的增加是该公司上调未来展望的主要原因。
原厂动态
NVIDIA、三星、铠侠
04. NVIDIA B100/B200 GPU交付在即
据服务器供应链消息人士称，NVIDIA将很快开始交付其新的B100和B200芯片。配备这些Blackwell架构芯片的服务器大规模生产将于2024年第三季度中后期开始。
B100与B200同属Blackwell架构GPU，后者为“超级芯片”GB200的重要组成部分（两个B200GPU加一个基于Arm的GraceCPU），事实上，该芯片通常被加入一款名为GB200 NV系列的AI服务器交付给客户使用。
该消息验证了不久前工业富联董事长郑弘孟的表态。他表示，GB200服务器不论是36或72版本，进展均一切顺利，预计将在今年正式推出，预计2024年AI贡献占该公司云计算总收入40%，AI服务器占全球市场份额的40%。
05. Q2利润大幅增长，三星最新业绩公布
7月5日，全球最大存储芯片厂商三星电子披露的业绩报告显示，二季度，该公司营业利润同比暴增1452%，至10.4万亿韩元（约合人民币551亿元），大幅超出市场预期。
上述数据凸显出，在数据中心和人工智能开发蓬勃发展的推动下，价值1600亿美元的存储市场今年正在从疫情后的严重低迷中反弹。分析人士指出，同步动态随机存取存储器（DRAM）和闪存芯片（NAND）的销售单价上升，推高存储芯片业绩，带动了三星电子整体业绩增长。
另有分析师表示，除了芯片价格上涨外，好于预期的利润可能反映出三星扭转了此前账面上的库存减记，因为其芯片库存价值在会计方面有所反映。
06. 7月Kioxia开始大规模生产218层NAND
7月4日消息，《日经新闻》报道称，铠侠（Kioxia）将于本月内在日本三重县四日市工厂启动1Tb版BiCS8 3D NAND闪存的量产，借此开拓因生成式AI普及而急增的数据存储需求。
据悉，这款NAND Flash产品堆叠218层数据存储元件，和现行产品相比，存储容量提高约50%，写入数据时所需的电力缩减约30%。
产业资讯
AI、电动汽车、HBM
07. 因AI需求，富士康6月营收增长16%
根据最新发布的数据，富士康母公司鸿海精密在2024年6月的营收达到了4907.25亿元新台币（约合1099.11亿元人民币）。相较于去年同期，这一数字增长了16.07%。
在上半年的整体营收中，鸿海达到了28739.42亿元新台币（约合6436.97亿元人民币），同比增长了3.92%。
具体到各业务板块，鸿海在2024年6月的云端网络业务出现了环比增长；然而，元件及其他、电脑终端和消费智能等领域却均有所下滑。
08. 比亚迪土耳其设电动汽车新厂
7月5日消息，媒体援引土耳其官员消息报道，土耳其即将与比亚迪达成一项协议，在该国西部建设一座价值10亿美元的新电动汽车装配工厂。
报道称，土耳其总统埃尔多安预计将在周一的马尼萨省举行的仪式上宣布这笔交易，这里也将是新工厂的选址所在。
考虑到土耳其与欧盟之间的关税同盟协议，新工厂可能会降低比亚迪进军欧盟市场的难度。
09. SK海力士将部分M10工厂转为HBM产线
据韩媒报道，SK海力士为了将利川M10工厂部分产线转换为HBM，最近已新设相关工作小组。改建面积约3,300平方米，预计最快于2025年初设置符合HBM生产标准的无尘室，并引进各式设备。
据悉，NVIDIA持续向SK海力士要求扩大供应，目前SK海力士不仅需生产HBM3E，也需维持现有HBM3供应量，产能基本已达极限。
SK海力士日前宣布，将在未来5年内投资103万亿韩元（约合747亿美元），加强半导体事业竞争力，计划将约80%（82万亿韩元，约合595亿美元）投资于高带宽存储器（HBM）等AI相关领域。
SK海力士清州M15X将投资超过20万亿韩元，其中工厂建设费用为5.3万亿韩元。就M15X而言，半导体生产设施(Fab)于去年4月开始建设，计划于明年11月竣工后生产包括HBM在内的DRAM产品；龙仁半导体集群计划于明年3月开始建设第一座晶圆厂，并于2027年5月竣工；SK海力士计划投资38.7亿美元在美国印第安纳州建设一座封装工厂。
SK海力士还计划在明年左右开始生产第六代HBM HBM4，比计划提前一年。
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